ACCRETECH 针测机维修_维修中心_产品服务

ACCRETECH 针测机维修

我们开发的两个关键领域业务：半导体制造设备和精密测量系统。

我们的理念是，生成通过建立长期增长的“双赢”或互惠互利的关系

1、切割机切割机是使用刀片将晶圆切成个别的半导体晶片。

ACCRETECH雷射切割机是使用雷射而非刀片，因此能在完全乾燥的过程中高速切割晶圆。

2、精密切割刀片a

使用鑽石、**上*硬的物质、超耐磨细沙，因此我们能提供高品质与节省成本的切割刀片与解决方案。

3、针测机

由探针机对晶圆上的每个晶片执行电性针测，以确保半导体元件的品质

4、抛光研磨机

抛光研磨机在将晶圆磨薄的同时，可进行移除因研磨程序而造成的损害，并且能在一个系统中提供多种外部程序的应用。

5、高刚性研磨机

高硬度研磨机是一种可研磨坚硬且易碎物质的装置，例如公认为难以切割的物质：蓝宝石与碳化硅基板。

6、CMP

CMP可去除在製程中发生在晶片表面的凹凸不平。

半导体元件中分层的增加与导线材料多样性增长，皆能使应用持续成长。

7、晶圆製造系统

本系统专为晶圆製造商所设计而成，各种设备一应俱全，可製作各种IC晶片。

产品阵容包括有晶圆切割设备（切片机）、去除晶圆外角的磨边机等。

电话：400-168-2626(总机)

邮箱：sales@berling.com.cn

地址：上海市松江区九新公路10弄1号亭园大厦603室

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